Cu-Sn系IMC接合材を用いたパワーモジュールの信頼性評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Reliability Evaluation of Power Modules Using Cu-Sn-Based IMC Joint Materials
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 36 (0), 23A2-4-, 2022
一般社団法人エレクトロニクス実装学会