青色半導体レーザを用いたマルチビーム式レーザコーティングによる純アルミニウム基板への純銅皮膜の形成

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タイトル別名
  • Pure Copper Layer Formation on pure aluminum plate with Multi Beam Type Laser

抄録

純銅に対する光吸収率が高い青色半導体レーザを使用し、マルチビーム式レーザコーティング法を用いて純アルミニウム基板に対して純銅の皮膜形成を試みた。結果として、青色光の吸収率の低い純アルミニウム基板がレーザでは溶融しない条件においても純銅皮膜が形成されることがわかり、純銅粉末が光吸収体となった皮膜形成プロセスであることが明らかになった。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390579830886217728
  • DOI
    10.14920/jwstaikai.2023f.0_68
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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