The Current Status and Future Outlook of Next-Generation of Wiring Boards Electrical Advantages of Landless Via Wiring
Bibliographic Information
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- 次世代配線板の現状と展望 ランドレスビア配線の電気的優位性
- ジセダイ ハイセンバン ノ ゲンジョウ ト テンボウ ランドレスビア ハイセン ノ デンキテキ ユウイセイ
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 27 (1), 22-31, 2024-01-01
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390580143069072640
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 033273704
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref