最近の半導体樹脂封止について

詳細情報 詳細情報について

• CRID

  1390580461189976576

• NII論文ID

  10002129093

• NII書誌ID

  AN10278882

• DOI

  10.4325/seikeikakou.9.350

• ISSN

  18837417

  09154027

• NDL書誌ID

  4249289

• Web Site

  http://id.ndl.go.jp/bib/4249289

  https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4249289

  https://www.jstage.jst.go.jp/article/seikeikakou1989/9/5/9_350/_pdf

• 本文言語コード

  ja

• データソース種別

  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles