Development of a wire lapping plate with high tool wear resistance

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  • 耐摩耗性を重視したラッピング用ワイヤ定盤の開発

Abstract

<p>ラッピング工程では一般的に表面に格子溝等のある鋳鉄定盤が用いられているが、定盤摩耗により溝が浅くなるか定盤の厚みが薄くなると交換する必要がある。耐摩耗性が低くければ定盤の交換頻度が増加することや定盤への溝加工はコストが高くなる要因となっている．この問題を解決するために溝加工を必要とせず耐摩耗性に優れたワイヤ定盤を開発し，その研磨性能や耐摩耗性において鋳鉄定盤よりも優れた結果を示したことを報告する．</p>

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