難加工材料に対するスラリーレス超音波援用電気化学機械研磨法の開発（第4報）

DOI
  • 曹 健傑
    大阪大　工学研究科　附属精密工学研究センター
  • 木下 亮祐
    大阪大　工学研究科　附属精密工学研究センター
  • 孫 栄硯
    大阪大　工学研究科　附属精密工学研究センター
  • 山村 和也
    大阪大　工学研究科　附属精密工学研究センター

書誌事項

タイトル別名
  • 4インチSiCウエハに対する研磨パラメータの最適化

抄録

<p>SiCは高性能パワーデバイス用材料として期待されているが，高硬度かつ化学的に不活性なため加工が極めて困難である．この難題を解決するため，我々は超音波を援用した電気化学機械研磨法（UAECMP）を開発している．こ本報では，4H-SiCのUAECMPにおける加工パラメータの最適化により，従来のECMPと比較して材料除去率が3.71μm/hから28.15μm/hまで向上した結果を報告する．</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390580793828863232
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023a.0_695
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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