半導体接合材（銀シンタリングペースト）における界面電気抵抗手法の確立

DOI

小池大輔

東芝デバイス＆ストレージ(株)
井上大輔

東芝デバイス＆ストレージ(株)
辻村俊博

東芝デバイス＆ストレージ(株)
川城史義

東芝デバイス＆ストレージ(株)

収録刊行物

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 37 (0), 15B3-1-, 2023-03-13

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

詳細情報詳細情報について

CRID

1390580837583208192
DOI

10.11486/ejisso.37.0_15b3-1
本文言語コード

ja
データソース種別
- JaLC

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