マレイミド樹脂の構造・配合による高機能化

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タイトル別名
  • Improving Properties through Structure and Formulation of Maleimide Resins

抄録

<p>近年　高速通信市場の拡大に伴い，電子材料に使用される樹脂には低誘電正接の特性が重要視されている。特にプリント配線板用途においてはその影響は顕著であり，一般に使用されているエポキシ樹脂に代替される各種の低誘電材料が提案されている。その中でマレイミド樹脂は高い耐熱性と共に低誘電正接を達成できる材料であり，かつ多様な反応性を有することから注目されてきている。本稿では昨今注目されているマレイミド樹脂の構造と特性の関係，各種硬化系における特性や配合について解説する。</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390581179980748800
  • DOI
    10.11364/networkedpolymer.45.2_97
  • ISSN
    24342149
    24333786
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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