Mechanism of the Electrodeposition and Dissolution of Copper in an Acid Copper Sulfate Bath IV. Acceleration Mechanism in the Presence of Cl^- Ions

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• CRID

  1390845702297645696

• NII論文ID

  130007727944

• DOI

  10.5796/kogyobutsurikagaku.51.460

• ISSN

  24342556

  03669297

  http://id.crossref.org/issn/13443542

• Web Site

  https://www.jstage.jst.go.jp/article/kogyobutsurikagaku/51/6/51_460/_pdf

• 本文言語コード

  en

• データソース種別

  • JaLC
  • Crossref
  • CiNii Articles