SiPにおける3次元フォーマットの必要性

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タイトル別名
  • The reason which needs a three-dimensional format (fo SiP design)

抄録

部品内蔵基板およびSiP（System In Package)が盛んになってきている。未だ未だ各社技術競争段階ではあるが、この技術が普及するためには、いくつか越えなければならないハードルがある。なかでもデータの三次元化は必至であり、また活用する側のCAD/CAMや装置にも工夫や準備が必要になる。鍵となるのは流通する電子データであるが、現在流通しているフォーマットでは情報が大きく不足する。本発表では、3次元フォーマットの必要性と現状の進捗を述べる。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390845712980418176
  • NII論文ID
    130007428680
  • DOI
    10.11486/ejisso.27.0_31
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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