メッシュ工具におけるラッピングメカニズムの遷移

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抄録

<p>LEDやパワー半導体の基板材料として難削材が使用されているが、その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている．我々のグループでは，ステンレスの金網を研磨工具として用いることで鋳鉄定盤の4倍の研磨能率が得られることを把握した．このステンレス金網の目開きやワイヤ径を変更させ，ラッピングメカニズムの変化について検討した結果を報告する．</p>

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  • CRID
    1390845712995005568
  • NII論文ID
    130007480564
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2018s.0_741
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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