印刷多層配線におけるビアコンタクト部評価

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タイトル別名
  • Evaluation of via interface structure using ink-jet printing process for multilayer wiring.

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390845713003858688
  • NII論文ID
    130007490845
  • DOI
    10.11486/ejisso.29.0_543
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles

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