銅微粒子の分散と導電性インク・ペーストへの展開

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タイトル別名
  • Dispersion of Copper Fine Particles for Conductive Inks and Pastes
  • 分散・インク講座(第4講)銅微粒子の分散と導電性インク・ペーストへの展開
  • ブンサン ・ インク コウザ(ダイ4コウ)ドウ ビリュウシ ノ ブンサン ト ドウデンセイ インク ・ ペースト エ ノ テンカイ

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説明

<p>次世代プリンテッドエレクトロニクス技術の早期実現には，インク中で安定に分散し低温で焼結可能な金属微粒子の開発が急務である。そのような金属微粒子の調製には，分散媒中で強く凝集することなく安定に高濃度分散可能な表面デザインの下で，サイズや形態がよく制御された単分散な微粒子を合成することが必須となる。さらに，長期的な分散安定性の付与にはバインダーの添加やインク化に先立つ微粉化などの前処理も重要となってくる。われわれは低コストで基板上での耐マイグレーション性の高い銅に着目し，銅微粒子の表面保護と微粉化により低温焼結可能で長期安定な銅微粒子インクを開発した。</p>

収録刊行物

  • 色材協会誌

    色材協会誌 92 (7), 205-209, 2019-07-20

    一般社団法人 色材協会

参考文献 (1)*注記

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