サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合
書誌事項
- タイトル別名
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- Sinter bonding without pressure using submicron copper particle
説明
本研究では，サブミクロン銅粒子を利用した接合法により，無加圧で銅- 銅接合を行った．各種パラメータを変更させることで，接合性に及ぼす影響の評価を行った．また，各温度におけるサブミクロン銅粒子の組織観察および分析を行うことによって，焼結プロセスの検討を行った．
収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 2019f (0), 110-111, 2019
一般社団法人 溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390846609783680256
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- NII論文ID
- 130007769294
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可