書誌事項
- タイトル別名
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- High thermo-stability of Ni plating/Sn-0.7Cu based joint system
- Niメッキ/Sn-0.7Cuハンダセツゴウ カイメン ノ コウタイネツカ ギジュツ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 (0), 17-20, 2015
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
