Research on mounting technology of the ultrathin MEMS strain sensor

DOI
  • Nakagawa Junya
    Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo
  • Takamatsu Seiichi
    Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo
  • Itoh Toshihiro
    Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo
  • Yamashita Takahiro
    Sensing System Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIS
  • Makimoto Natsumi
    Sensing System Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIS
  • Kobayashi Ken
    Sensing System Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIS
  • Maria Zymelka
    Graduate School of Frontier Sciences, The University of Tokyo

Bibliographic Information

Other Title
  • 極薄MEMSチップ実装技術の研究

Description

<p>0.1mm×0.5mm，厚さ5µmのシリコン極薄MEMS歪みセンサを開発した．このセンサはMEMSプロセスにおいて，センサ，フレーム，そしてセンサをフレームに支持するアンカー部から作製され，センサのみを切り離して基板へ実装する．しかしセンサ実装の際に，センサの破損などにより安定した実装が困難である．これの解決のため，アンカー部の設計改善や，実装機の位置精度の改善を行い，0.1mm×0.5mmのセンサの安定した基板実装に成功した．</p>

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390850092196813824
  • NII Article ID
    130007989052
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2020a.0_489
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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