マイクロドリルのカタログマイニングに基づく加工条件の探索と実験的検討

DOI
  • 野原 嘉人
    同志社大　理工学研究科　機械工学専攻
  • 廣垣 俊樹
    同志社大　理工学部　機械システム工学科
  • 青山 栄一
    同志社大　理工学部　機械システム工学科
  • 児玉 紘幸
    岡山大　工学部　自然科学研究科　産業創成工学専攻

抄録

<p>近年の電気製品の高機能化に伴い，電子回路基板の穴は小径化・高密度化してきている．そのため，穴加工条件の設定が難しく，その問題の解決に向けてAIやデータマイニング等のデータ解析の手法の応用が期待されてきている．本研究では，加工に関する情報を豊富に含むプリント基板用の工具カタログにデータマイニング手法を適用し，実験的検証を繰り返すことで，プリント基板の穴あけ加工に役立つ新たな知識の発見を目的とする．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390852204636475136
  • NII論文ID
    130008083847
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2021s.0_115
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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