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UV硬化接着剤を用いた利得チップとSiPhチップの端面接合の検討
DOI
松本 敦
情通機構
山崎 良介
青学大
山本 直克
情通機構
外林 秀之
青学大
北 智弘
早大
書誌事項
タイトル別名
Facet Bonding between Gain Chip and SiPh Chip by UV curing optical adhesive
収録刊行物
応用物理学会学術講演会講演予稿集
応用物理学会学術講演会講演予稿集 2020.2 (0), 604-604, 2020-08-26
公益社団法人 応用物理学会
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キーワード
9p-Z19-12
光・フォトニクス
シリコンフォトニクス・集積フォトニクス
材料開発，異種材料集積
異種材料集積
UV硬化接着剤
半導体レーザ
詳細情報
詳細情報について
CRID
1390854882571490048
DOI
10.11470/jsapmeeting.2020.2.0_604
ISSN
24367613
本文言語コード
ja
データソース種別
JaLC
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