ワイドギャップ異種半導体ヘテロ接合とデバイス展開

DOI

小出康夫

物材機構
井村将隆

物材機構
劉江偉

物材機構
廖梅勇

物材機構

書誌事項

タイトル別名

Widegap Semiconductor Heterojunction and Device Application

収録刊行物

応用物理学会学術講演会講演予稿集

応用物理学会学術講演会講演予稿集 2020.1 (0), 253-253, 2020-02-28

公益社団法人応用物理学会

キーワード

詳細情報詳細情報について

CRID

1390855190128789760
DOI

10.11470/jsapmeeting.2020.1.0_253
ISSN

24367613
本文言語コード

ja
データソース種別
- JaLC

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