磁性を有するハイブリッド研磨粒子の作製とサファイアの磁気援用研磨特性

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抄録

<p>サファイアはLEDや光学デバイスの基板材料として用いられている. サファイア基板平滑化のためCMPなどの研磨技術が用いられるが, 高い硬度と優れた化学的安定性を持つことから, 加工に長い時間を要し, コストが高くなってしまうといった課題がある. 本研究では, ポリウレタン粒子をコア, カルボニル鉄粉及び炭化ケイ素をシェルとした磁性を有するハイブリッド研磨粒子を作製し, サファイアの磁気援用研磨特性を調べた.</p>

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  • CRID
    1390856229465925888
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2022s.0_102
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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