湿式法前処理による液晶ポリマーへの銅めっき

DOI Web Site Web Site 参考文献5件
  • 高木 道則
    関東学院大学大学院工学研究科 株式会社アズマ　テクノセンター
  • 堀内 義夫
    関東学院大学材料・表面工学研究所 関東学院大学理工学部理工学科機械学系
  • 渡邊 充広
    関東学院大学大学院工学研究科 関東学院大学材料・表面工学研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Copper Plating on Liquid Crystal Polymer by Wet Pretreatment
  • シッシキホウ マエショリ ニ ヨル エキショウ ポリマー エ ノ ドウメッキ

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抄録

<p>高周波帯に対応したプリント配線板の絶縁材料には，低誘電率，低誘電正接を有する必要がある。液晶ポリマー(LCP)はこの候補として各社で開発されている。しかしながら，LCPはめっき密着性が低い材料で知られている。LCPに湿式法でめっきを行う方法として，高温，高濃度のアルカリ溶液に長時間浸漬して表面を粗化し，めっきを行う方法が提唱されているが，粗面化による伝送損失への影響が懸念される。本研究では，これらの課題を改善することを目的に，アルカリ処理，弱酸性過マンガン酸塩処理，シランカップリング処理を組み合わせた前処理工程により，表面を改質し，低粗度，短時間で無電解銅めっきを行う方法を検討した。</p>

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