Dissimilar joining using Au film
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- Sasaki YO
- 東芝インフラシステムズ(株)
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- Haraguchi SATOSHI
- 東芝インフラシステムズ(株)
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- Yamazaki KENICHI
- 東芝インフラシステムズ(株)
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- Chida ITARU
- 東芝エネルギーシステムズ(株)
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- Tsuchiya YUMIKO
- 東芝エネルギーシステムズ(株)
Bibliographic Information
- Other Title
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- Au 薄膜を用いた異種材料接合技術
Abstract
特性の異なる複数の材料を組み合わせて軽量化を目指すマルチマテリアル化技術の開発を進めている。マルチマテリアル化に必要な異種材料接合技術として金(Au)薄膜を接合面に形成した部材同士を重ね合わせて加熱・加圧し接合を確立する手法を提案した。炭素繊維強化ナイロン板とアルミニウム合金板の重ね接合において本技術を適用し、接合強度の評価や接合メカニズムの検討を行った結果を報告する。
Journal
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- Preprints of the National Meeting of JWS
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Preprints of the National Meeting of JWS 2023f (0), 164-165, 2023
JAPAN WELDING SOCIETY
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390861305862864384
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
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- Abstract License Flag
- Disallowed