Estimation of subsurface damage layer in GaN wafer (3)

DOI

Bibliographic Information

Other Title
  • GaN基板に導入された加工変質層の構造推定（3）
  • Rapid and non-destructive estimation method by X-ray diffraction
  • X線回折法による非破壊での迅速評価

Abstract

<p>GaN基板製造の最終工程では超精密機械研磨と化学機械研磨（CMP）とを行う。この際、機械研磨で導入した加工変質層深さの推定ならびに、CMPによるその除去確認が重要となる。本研究では、加工開発を促進するための非破壊評価法として、X線ωロッキングカーブ法を活用した。透過型電子顕微鏡により観察した加工変質層深さとの対比について報告する。</p>

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top