Cu(977)およびPd/Cu(977)表面におけるギ酸の分解反応

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タイトル別名
  • The decomposition of formic acid on the Cu(977) and Pd/Cu(977) surfaces

抄録

<p>Cu(977)およびPd/Cu(977)表面における昇温過程に伴うギ酸の化学状態の変化を、放射光を利用した高分解能XPSにより観測した。先行研究との比較から、Cu(977)表面はCu(997)表面よりもギ酸の解離活性が高く、Cu(977)の(100)ステップファセットがギ酸の解離に重要であることが分かった。また、Pd / Cu(977)表面では新たなギ酸の分解経路が発現している可能性が示唆された。</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1391131406292113024
  • NII論文ID
    130007959332
  • DOI
    10.14886/jvss.2020.0_146
  • ISSN
    24348589
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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