シリコンウェーハの数値制御ドライ平坦化加工
Bibliographic Information
- Other Title
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- シリコンウェーハ ノ スウチ セイギョ ドライ ヘイタンカ カコウ
- 特集 シリコンウェーハの加工メカニズム
- トクシュウ シリコンウェーハ ノ カコウ メカニズム
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Journal
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- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
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Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 44 (10), 437-440, 2000-10
東京 : 砥粒加工学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520009407790205440
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- NII Article ID
- 10010080683
- 10009510167
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- NII Book ID
- AN10192823
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- ISSN
- 09142703
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- NDL BIB ID
- 5495673
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
