Bibliographic Information
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- インサツ 、 ウメ コミ 、 ムセンカ キバン ハイセン ノ ダイタイ テイアン ガ ゾクゾク
- Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ "基板レス"で機器設計を変革：〔第１部：開発事例〕 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々
- Breakthrough 特集 "基板レス"で機器設計を変革
- Breakthrough トクシュウ "キバン レス"デ キキ セッケイ オ ヘンカク
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Abstract
射出成型樹脂にICなどの電子部品を埋め込み、Agナノインクのインクジェット印刷により配線・接続する（図1）。産業機器大手のオムロンが2016年6月、新たな実装技術を発表した。従来、プリント基板が担っていた役割を筐体や構造部品などと兼ねられる「プリント…
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1173), 66-69, 2016-11
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520009407800074240
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- NII Article ID
- 40020993826
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 027724527
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles