書誌事項
- タイトル別名
-
- ビショウ リュウロガタ ハンノウキ オ リヨウ シタ ドウメッキ エキ チュウ テンカザイ サヨウ ノ カイセキ
- Evaluation of additives effects in copper electroplating solution by rapid exchange using microfluidic reactor
- シリコン材料・デバイス
- シリコン ザイリョウ ・ デバイス
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
-
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 111 (463), 31-35, 2012-03-05
東京 : 電子情報通信学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520009409079161216
-
- NII論文ID
- 110009546240
-
- NII書誌ID
- AA1123312X
-
- ISSN
- 09135685
-
- NDL書誌ID
- 023573925
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN