次世代デジタル・モバイル機器における極薄チップとその加工技術
書誌事項
- タイトル別名
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- ジ セダイ デジタル モバイル キキ ニ オケル ゴクウス チップ ト ソノ カコウ ギジュツ
- 特集 次世代デジタル・モバイル機器用デバイスのトレンド
- トクシュウ ジ セダイ デジタル モバイル キキヨウ デバイス ノ トレンド
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収録刊行物
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- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
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Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (1), 3-6, 2006-01
東京 : 砥粒加工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009409248979584
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- NII論文ID
- 10016960244
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- NII書誌ID
- AN10192823
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- ISSN
- 09142703
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- NDL書誌ID
- 7784584
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles