書誌事項
- タイトル別名
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- コウセイノウ プロセッサ ノ ジッソウ セッケイ ニ オケル デンゲンケイ ノ サイテキカ
- Optimization of power integrity in packaging design for a high-performance microprocessor
- 電子部品・材料・デザインガイア2008--VLSI設計の新しい大地
- デンシ ブヒン ザイリョウ デザイン ガイア 2008 VLSI セッケイ ノ アタラシイ ダイチ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 108 (301), 7-12, 2008-11
東京 : 電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009409320309248
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- NII論文ID
- 110007098679
- 110007098395
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
