無電解Ni-P/Auめっき膜を用いた狭パッドピッチワイヤボンディング技術開発
書誌事項
- タイトル別名
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- ムデンカイ Ni P Au メッキマク オ モチイタ キョウパッド ピッチ ワイヤ ボンディング ギジュツ カイハツ
- Development of fine pitch wire bonding using electroless Ni-P and Au plating
- MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
- MEMS 2006 ダイ16カイ マイクロエレクトロニクス シンポジウム ロンブンシュウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 16 331-334, 2006-10
東京 : エレクトロニクス実装学会