はんだの鉛フリー化に対するリフロー装置の新しい使い方
Bibliographic Information
- Other Title
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- ハンダ ノ ナマリ フリーカ ニ タイスル リフロー ソウチ ノ アタラシイ ツカイカタ
- New utilization of reflow systems for lead-free solder
- 特集 実装関連設備の最先端
- トクシュウ ジッソウ カンレン セツビ ノ サイセンタン
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Journal
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10 (7), 518-522, 2007-11
東京 : エレクトロニクス実装学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520009409729152256
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- NII Article ID
- 110006437322
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 9262863
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles