実装 連載(1)海外への夢抱いて入社,金科玉条に縛られて不満の日々--高密度実装技術SLC/FCAの開発
書誌事項
- タイトル別名
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- ジッソウ レンサイ 1 カイガイ エ ノ ユメイダイテ ニュウシャ キンカギョクジ
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収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (686), 149-153, 1997-04-07
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009410270108288
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- NII論文ID
- 40002805158
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 4184261
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles