MFP搭載0.13μmCu配線デバイスの故障解析
書誌事項
- タイトル別名
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- MFP トウサイ 0 13ミューm Cu ハイセン デバイス ノ コショウ カイセキ
- Failure analysis on a 0.13μm Cu metallization device for multi functional printer
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抄録
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
収録刊行物
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- Ricoh technical report
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Ricoh technical report (36), 85-91, 2010
海老名 : リコー研究開発本部
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520010380989994112
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- NII論文ID
- 40017652336
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- NII書誌ID
- AN00027966
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- ISSN
- 03877795
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- NDL書誌ID
- 10952904
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM5(科学技術--科学技術一般--工学・工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles