高速伝送向け低誘電多孔ポリイミド回路基板
書誌事項
- タイトル別名
-
- コウソク デンソウ ムケ テイユウデン タコウ ポリイミド カイロ キバン
- 特集 高速・高周波基板材料の開発動向と次世代通信(5G)への応用展開
- トクシュウ コウソク ・ コウシュウハ キバン ザイリョウ ノ カイハツ ドウコウ ト ジセダイ ツウシン(5G)ヘ ノ オウヨウ テンカイ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- Material stage / 技術情報協会 編
-
Material stage / 技術情報協会 編 18 (4), 57-60, 2018-07
東京 : 技術情報協会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1520010381165813888
-
- NII論文ID
- 40021633286
-
- NII書誌ID
- AA1267241X
-
- ISSN
- 13463926
-
- NDL書誌ID
- 029157690
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles