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- 「 UCIe 」 ガ シドウ 、 Intel ヤ TSMC Google ラ デ ハンドウタイ オ ギアチェンジ
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Abstract
集積回路を作り込んだ半導体チップを樹脂で固めて、接続端子を加えた半導体パッケージ。多くの人が「半導体」と聞いて思い浮かべるのがこうした姿だろう。この半導体パッケージに、CPUやGPU、メモリー、I／O（入出力インターフェース）制御といったサーバーやパ…
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1241), 82-84, 2022-07
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520011231247488640
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 032236759
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- Nikkei BP