xEV向けIGBTモジュールの高電力密度化を実現するパッケージ技術
書誌事項
- タイトル別名
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- xEV ムケ IGBT モジュール ノ コウデンリョク ミツドカ オ ジツゲン スル パッケージ ギジュツ
- Package Technology for Achieving Higher Power Density in IGBT Modules for xEVs
- 特集 モビリティ・エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
- トクシュウ モビリティ ・ エネルギーマネジメント ニ コウケン スル パワー ハンドウタイ
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収録刊行物
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- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
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富士電機技報 = Fuji Electric journal 95 (4), 185-189,219, 2023-03
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520014658209886080
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- NII書誌ID
- AA12576063
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- ISSN
- 21871817
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- NDL書誌ID
- 032808215
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL