xEV向けIGBTモジュールの高電力密度化を実現するパッケージ技術
Bibliographic Information
- Other Title
-
- xEV ムケ IGBT モジュール ノ コウデンリョク ミツドカ オ ジツゲン スル パッケージ ギジュツ
- Package Technology for Achieving Higher Power Density in IGBT Modules for xEVs
- 特集 モビリティ・エネルギーマネジメントに貢献するパワー半導体
- トクシュウ モビリティ ・ エネルギーマネジメント ニ コウケン スル パワー ハンドウタイ
Search this article
Journal
-
- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
-
富士電機技報 = Fuji Electric journal 95 (4), 185-189,219, 2023-03
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520014658209886080
-
- NII Book ID
- AA12576063
-
- ISSN
- 21871817
-
- NDL BIB ID
- 032808215
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
-
- Data Source
-
- NDL