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- インテル ガ チップレット サイヨウ CPU オ ホンカク テンカイ アトコウテイ ニ ヤク 1チョウエン オ トウジテ マキカエシ エ
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Abstract
米Intel（インテル）は、チップレット集積や3次元（3D）実装などの先進的な後工程技術を採用した最新CPU製品の詳細を明らかにした。これまでインテルは、チップレットの採用で米Advanced Micro Devices（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、AMD）などの競合に後れを…
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1259), 65-71, 2024-01
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520017586037427712
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 033235181
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- Nikkei BP
