ウェハボンディングの低温化とデバイス応用
書誌事項
- タイトル別名
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- ウェハボンディング ノ テイオンカ ト デバイス オウヨウ
- Low-temperature wafer bonding and its application for micro devices
- 磁気応用のための新奇な微細加工技術
- ジキ オウヨウ ノ タメ ノ シンキ ナ ビサイ カコウ ギジュツ
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収録刊行物
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- 社団法人日本磁気学会研究会資料 = Bulletin of Topical Symposium of the Magnetics Society of Japan
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社団法人日本磁気学会研究会資料 = Bulletin of Topical Symposium of the Magnetics Society of Japan 245 9-13, 2023-11-10
東京 : 日本磁気学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520017909469963648
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- NII書誌ID
- AA12326521
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- ISSN
- 18822940
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- NDL書誌ID
- 033351665
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
