Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low-k Dielectrics
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- Multilevel interconnects Technologies Using Cu and low k Dielectrics
- 低誘電率膜を用いたCuデュアルダマシン配線の形成技術
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 100 (270), 87-92, 2000-08-25
東京 : 電子情報通信学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882112097024
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- NII Article ID
- 110003201156
- 110003317672
- 110003310649
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- NII Book ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- Text Lang
- en
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
