Bibliographic Information
- Other Title
-
- イビデン ハンドウタイ パッケージ デ インテル オ ツカンダ カイハツ シュ
- 経営戦略 新規事業:イビデン:半導体パッケージで大躍進 社運かけ大胆に資源集中
Search this article
Description
パソコンの頭脳に当たるMPUの最大手メーカー、米インテルは昨年、大きな方針転換をした。MPUの主要部品である半導体パッケージをセラミック製のものからプラスチック製に切り替えたのだ。 なかに半導体チップを収めたパッケージといえば、ムカデの足のような端子が両側に出た黒い長方形の箱が思い浮かぶが、MPUでは、多くは正方形の薄い箱形。
Journal
-
- 日経ビジネス = Nikkei business
-
日経ビジネス = Nikkei business (918), 47-50, 1997-12-01
東京 : 日経BP
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520290882472559488
-
- NII Article ID
- 40002806865
-
- NII Book ID
- AN00360444
-
- ISSN
- 00290491
-
- NDL BIB ID
- 4348383
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZD25(経済--企業・経営--経営管理)
-
- Data Source
-
- NDL Search
- Nikkei BP
- CiNii Articles