コアレス、基板レスへ進化する半導体パッケージ--旧式のプリント基板技術と決別

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  • コアレス キバン レス エ シンカ スル ハンドウタイ パッケージ キュウシキ ノ プリント キバン ギジュツ ト ケツベツ
  • 解説：コアレス、基板レスへ　進化する半導体パッケージ：旧式のプリント基板技術と決別
  • Semiconductor packages go coreless and substrateless

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Abstract

微細化とともに高性能化が進む半導体チップに対し、パッケージ技術は依然として旧来のプリント基板技術を使っている。こうした状況に変化が起き始めた。半導体パッケージから旧式のプリント基板技術を排除し、高性能化・薄型化・低コスト化を図ろうとする「コアレス」「基板レス」と呼ぶ動きが、にわかに盛り上がっている。

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