き裂と円孔または円孔介在物を有する高分子材料の引張下での応力拡大係数
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- キレツ ト エンコウ マタワ エンコウ カイザイブツ オ ユウスル コウブンシ ザイリョウ ノ ヒッパリ カ デ ノ オウリョク カクダイ ケイスウ
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- 芝浦工業大学研究報告. 理工系編 / 芝浦工業大学 編
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芝浦工業大学研究報告. 理工系編 / 芝浦工業大学 編 48 (2), 25-30, 2004
東京 : 芝浦工業大学
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882682911744
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- NII Article ID
- 40006474950
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- NII Book ID
- AN00106880
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- ISSN
- 03863115
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- NDL BIB ID
- 7134866
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZM2(科学技術--科学技術一般--大学・研究所・学会紀要)
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- Data Source
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