書誌事項
- タイトル別名
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- 主要チップを自力で設計する Huawei半導体子会社の実力
- シュヨウ チップ オ ジリキ デ セッケイ スル Huawei ハンドウタイ コガイシャ ノ ジツリョク
- 主要チップを自力で設計する Huawei半導体子会社の実力
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抄録
中国Huawei Technologies社の半導体子会社、HiSilicon Technologies社の躍進がすさまじい。 同社が初めて大きな注目を浴びたのは、2012年2月にスペイン、バルセロナ市で開催された「Mobile World Congress 2012」である。Huawei社が、ハイエンドのスマートフォン「Ascend D quad…
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1118), 19-22, 2013-09-30
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882722777344
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- NII論文ID
- 40019794009
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 024857549
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles