特集　すべての機器にＴＳＶ：第１部＜パラダイム・シフト＞　微細化に代わる新たな進化軸：ＴＳＶによる統合技術が主流に

特集　すべての機器にＴＳＶ：第１部＜パラダイム・シフト＞　微細化に代わる新たな進化軸：ＴＳＶによる統合技術が主流に

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タイトル別名

パラダイム・シフト微細化に代わる新たな進化軸 TSVによる統合技術が主流に
パラダイム・シフトビサイカニカワルアラタナシンカジク TSV ニヨルトウゴウギジュツガシュリュウニ
パラダイム・シフト微細化に代わる新たな進化軸 TSVによる統合技術が主流に
特集すべての機器にTSV : 縦積みチップで価値を生む
トクシュウスベテノキキニ TSV : タテズミチップデカチオウム

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説明

製造技術の微細化や機能の1チップ化から、TSV（through　silicon　via）を利用したチップ統合技術へ─。機器に搭載される半導体の実現技術が変わりつつある（図1）。今後起こるスマートフォンの心臓部の変化は、この方向を先取りした動きといえる。　半導体は1990年代までは、製造技術を微細化すれば低コスト化や高速化、低消費電力化を同時に達成できた。