書誌事項
- タイトル別名
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- ソニーの最新VAIOを分解 炭素繊維の筐体で軽量化
- ソニー ノ サイシン VAIO オ ブンカイ タンソ センイ ノ キョウタイ デ ケイリョウカ
- ソニーの最新VAIOを分解 炭素繊維の筐体で軽量化
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抄録
ソニーは2013年6月に開かれた台湾の展示会「COMPUTEX TAIPEI 2013」で、パソコン「VAIO」の2013年夏モデルのラインアップを発表した。そこで注目を浴びた製品の一つが、ノート・パソコン「VAIO Pro 11」である。画面寸法11.6型のタッチ・パネル搭載品の場合、重さ870gと…
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1115), 19-22, 2013-08-19
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882998383232
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- NII論文ID
- 40019732714
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 024742709
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles