転写形成法による微細樹脂コアバンプ付きパッケージ基板
書誌事項
- タイトル別名
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- テンシャ ケイセイホウ ニ ヨル ビサイ ジュシ コア バンプ ツキ パッケージ キバン
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 11 119-122, 2001-10
東京 : エレクトロニクス実装学会