Bibliographic Information
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- ドウコウヘン スマホヨウ LSI ノ シッパイ ニ マナブ コスト ショウヘキ オ コエル ホウホウ
- 特集 3次元LSIは消えたのか:第1部<動向編> スマホ用LSIの失敗に学ぶ コスト障壁を越える方法
- 特集 3次元LSIは消えたのか : 民生への活用シナリオを探る
- トクシュウ 3ジゲン LSI ワ キエタ ノ カ : ミンセイ エ ノ カツヨウ シナリオ オ サグル
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Abstract
先行きが不透明なスマートフォン向けのWide I/O系技術とは対照的に、「これならうまく使えそうだ」と機器メーカーが絶賛する3次元LSI技術がある。米Micron Technology社が2013年後半にもサンプル出荷を開始する次世代メモリ「Hybrid Memory Cube(HMC)」である(図8)…
Journal
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1117), 36-43, 2013-09-16
東京 : 日経BP
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520290883292151808
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- NII Article ID
- 40019777662
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- NII Book ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL BIB ID
- 024826617
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles