書誌事項
- タイトル別名
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- 動向編 スマホ用LSIの失敗に学ぶ コスト障壁を越える方法
- ドウコウヘン スマホヨウ LSI ノ シッパイ ニ マナブ コスト ショウヘキ オ コエル ホウホウ
- 動向編 スマホ用LSIの失敗に学ぶ コスト障壁を越える方法
- 特集 3次元LSIは消えたのか : 民生への活用シナリオを探る
- トクシュウ 3ジゲン LSI ワ キエタ ノ カ : ミンセイ エ ノ カツヨウ シナリオ オ サグル
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抄録
先行きが不透明なスマートフォン向けのWide I／O系技術とは対照的に、「これならうまく使えそうだ」と機器メーカーが絶賛する3次元LSI技術がある。米Micron Technology社が2013年後半にもサンプル出荷を開始する次世代メモリ「Hybrid Memory Cube（HMC）」である（図8）…
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1117), 36-43, 2013-09-16
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290883292151808
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- NII論文ID
- 40019777662
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 024826617
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles