書誌事項
- タイトル別名
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- 全体動向 フィルム上でデバイスを製造 ケタ違いの低コストで実現
- ゼンタイ ドウコウ フィルムジョウ デ デバイス オ セイゾウ ケタ チガイ ノ テイコスト デ ジツゲン
- 全体動向 フィルム上でデバイスを製造 ケタ違いの低コストで実現
- 新製造技術体系 システム・オン・フィルム
- シン セイゾウ ギジュツ タイケイ システム オン フィルム
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抄録
電子デバイスをフィルム基板上で製造する「システム・オン・フィルム」が,ここへ来て電子ペーパーや太陽電池の量産ラインに採用された。フィルム基板を使っているために,製造するデバイスは軽く,薄く,曲げられる。しかも,印刷や成型を中心とする生産性の高い加工技術を活用するため,製造コストは従来に比べてケタ違いに下がる。
収録刊行物
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- Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする
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Nikkei microdevices : デバイス・イノベーションをリードする (279), 28-35, 2008-09
東京 : 日経BP社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290883447761408
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- NII論文ID
- 140000219019
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- NII書誌ID
- AN10093129
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- ISSN
- 13494619
- 09107207
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- NDL書誌ID
- 9631469
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM13(科学技術--科学技術一般--データ処理・計算機)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles