特集 次世代デジタル・モバイル機器用デバイスのトレンド
書誌事項
- タイトル別名
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- トクシュウ ジ セダイ デジタル モバイル キキヨウ デバイス ノ トレンド
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抄録
記事種別: 特集
収録刊行物
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- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
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Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 50 (1), 2-22, 2006-01
東京 : 砥粒加工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290884122520192
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- NII論文ID
- 40007100153
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- NII書誌ID
- AN10192823
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- ISSN
- 09142703
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- NDL書誌ID
- 7784571
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles