白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発
書誌事項
- タイトル別名
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- ハクショク LED ムケ コウホウネツセイ ウエハーレベル ・ チップスケール ・ パッケージ ノ カイハツ
- Wafer-level chip scale package for white LED with high thermal dissipation
- シリコン材料・デバイス
- シリコン ザイリョウ ・ デバイス
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112 (427), 21-24, 2013-02-04
東京 : 電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290884246525568
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- NII論文ID
- 110009728537
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 024341976
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles